Skip to content
ICIP

ICIP

image/svg+xml
  • cat
  • esp
  • eng
image/svg+xml
  • Qui som
    • L’equip
    • La Junta de Govern
    • Organigrama
    • Perfil del contractant
    • Transparència i Protecció de Dades
    • Treballa amb nosaltres
    • Documentació institucional
    • Xarxes d’acció
  • Àrees de treball
    • Violències fora de contextos bèl·lics
    • Diàleg social i polític
    • Alternatives de seguretat
    • Memòria, convivència i reconciliació
  • Què fem
    • Seminaris i jornades
    • Premis i concursos
    • Subvencions
    • Càpsules de Pau
    • Exposicions
  • Publicacions
    • Revista Per la Pau
    • Col·leccions de llibres
    • Publicacions de recerca
  • Actualitat
    • Notícies
    • Agenda d’activitats
    • Opinió
  • Biblioteca
  • Contacte
  • Created with Fabric.js 5.2.4
  • Qui som
    • L’equip
    • La Junta de Govern
    • Organigrama
    • Perfil del contractant
    • Transparència i Protecció de Dades
    • Treballa amb nosaltres
    • Documentació institucional
    • Xarxes d’acció
  • Àrees de treball
    • Violències fora de contextos bèl·lics
    • Diàleg social i polític
    • Alternatives de seguretat
    • Memòria, convivència i reconciliació
  • Què fem
    • Seminaris i jornades
    • Premis i concursos
    • Subvencions
    • Càpsules de Pau
    • Exposicions
  • Publicacions
    • Revista Per la Pau
    • Col·leccions de llibres
    • Publicacions de recerca
  • Actualitat
    • Notícies
    • Agenda d’activitats
    • Opinió
  • Biblioteca
  • Contacte
image/svg+xml

09.09.2013

‘L’educació per la pau avui’

Compartir

També et pot interessar

30.07.2025

Build Peace 2025: consulta el programa i inscriu-t'hi

09.07.2025

El procés participatiu del Fòrum Català per la Pau recull més de 900 propostes

01.07.2025

Resolucions provisionals de les subvencions ICIP 2025

01.07.2025

Es tanca el procés participatiu del Fòrum Català per la Pau

  • Avís legal
  • Política de privacitat
  • Accessibilitat
  • Mapa web
  • Transparència
  • Created with Fabric.js 5.2.4